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广州科创表面技术有限公司 
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| 供应高整平酸铜光亮剂 |
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- 发布时间：2011年01月14日
- 有 效 期：2011年07月13日
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Cu-990高整平酸铜光亮剂
Cu-990高整平酸铜添加剂德国进口是世界上性能*好的酸铜光剂。此工艺用作装饰性酸铜，范围广，可用于钢铁件、锌合金及塑料上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性、镀层无麻点、耐高温、工艺稳定等性能。
一、工艺特点
1、 在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，不易产生针孔及麻点。
2、 镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
3、 镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。
二、镀液组成及操作条件
范围 标准
硫酸铜 180-240g/L 225g/L
硫酸 45-90 g /L 55g/L
氯离子 80-100mg/L（0.1-0.25ml/l） 80 mg/L（0.15ml/l）
Cu-990MU 4-6ml/L 5 ml/L
Cu-990A 0.4-0.8 ml/L 0.6-ml/L
Cu-990B 0.1-0.3 ml/L 0.2 ml/L
阳极电流密度 1-3A/ dm2 2A/ dm2
阳 极 需磷铜
阳 极 袋 需要
温度 15-40℃ 25℃
二、 溶液维护
过滤：不含活性炭连续过滤 搅拌： 空气搅拌
Cu-990MU（开缸剂） 当开缸剂含量高时对镀层结合力有影响，不足时高，中电位区产生条纹状沉积。消耗量为30-60毫升/1000安培小时
Cu-90A（开缸及补给剂） 可以提高低电流区的光亮度和整平性。在低电流区有良好的整平性。消耗量为50-70毫升/1000安培小时
Cu-90B（开缸及补给剂） 可提高度层的整平很光亮度。在高电流区有良好的整平性。防止镀层烧焦。消耗量为50-70毫升/1000安培小时
过多过少氯离子都影响镀层的光泽和整平性。请分析当地水质的氯离子含量，再调到*佳范围内。必要时要用纯水配制。 |
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